第48回 ネプコンジャパンに出展いたしました!(2019.91.16~1.18)

東京ビッグサイトで開催されました「第48回 インターネプコンジャパン」に出展いたしました。

東京ビッグサイトで開催されました「第48回 インターネプコンジャパン」に出展いたしました。展示会全体で3日間合計11万6千人ものお客様が来場され、弊社ブースも大盛況のうちに会期を終えることができました。誠に有難うございました。

 

 

弊社の出展品目は、前回出展に引き続き、EMS事業紹介の展示をはじめ、JTAGバウンダリスキャンテスト/IoTデバイスのデモ機展示を行いました。

また、今回もパートナー企業のさくらインターネットと共同出展を行い、『アズビル太信のEMS』+『さくらインターネットの通信インフラ』を融合させたブースをテーマに、展示を行いました。(さくらインターネット出展写真は、記事下部をご参照ください。)

EMS事業紹介では、『開発設計/部品調達/基板ASSY/組立/検査』と、一貫生産に対応できることを、パネルを用いて紹介しました。また、弊社では、BGA基板の実装保証/品質向上を目標に、JTAGバウンダリスキャンテスターを導入しており、テスターのイニシャル費用不要で、JTAGテストを実施することが出来ます。

 

 

 

JTAGバウンダリスキャンテストのデモ展示では、デモ機で実際のテスト処理を紹介しました。BGA部品(および周辺部品)のはんだ付け状態を、数十秒で検査することができます。 事例として、不具合BGAの切断サンプルを展示し、実際の解決事例の説明を行いました。

 

 

 

 

 

 

 

 

IoTデバイス展示では、前回出展時のIoTデバイスのアップデートを行い、熱電対を追加し、『温度/湿度/気圧/電圧/熱電対』のデータログを行えるようにしました。IoTデバイスには、さくらインターネット製の通信モジュールを使用し、LTE回線(4G)でのデータ通信を行っております。また、ソーラーパネルを使用することで、屋外でも使用することが可能です。

 

今回の展示では、『製造装置の内部温度の計測データ』や『弊社屋外の温湿度/気圧データ/井戸水温度』の計測データをデモ展示しました。

 

お客様のニーズに沿ったIoT提案をいたしますので、ご興味のある方はお気軽に弊社へお問合せ下さい。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

次回は、2019年9月18~20日にポートメッセなごやで開催されます『第2回 名古屋ネプコンジャパン』に出展予定ですので、皆様のご来場を心よりお待ちしております!

【次回予告】

  • 会期:2019年9月18日(水)~20日(金)
  • 展示会名:第2回 名古屋ネプコンジャパン
  • 場所:ポートメッセなごや
  • URL:https://www.nepconjapan-nagoya.jp/ja-jp.html
  • 【出展関係リンク】

  • 弊社お問合せページ
  • さくらインターネットホームページ
  • アンドールシステムサポートホームページ
  • 第1回 名古屋ネプコンジャパンに出展いたしました!(2019.9.5~9.7)

    ポートメッセなごやで開催されました「第1回 名古屋インターネプコンジャパン」に出展いたしました。

    今回は中部・近畿地方向けに初めて開催されたネプコンでしたが、大勢の皆様にブースへお立ち寄りいただき、大盛況のうちに終えることができました。

    誠に有難うございました。

     

     

    弊社ブースでは、EMS事業の紹介展示をはじめ、JTAGバウンダリスキャンテスト/IoTデバイスのデモ機展示を行いました。

    EMS事業の紹介展示では、『開発設計から部品調達/基板ASSY/ケーシング/各種検査』と、一貫した生産に対応できることをご紹介いたしました。

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    JTAGバウンダリスキャンテストの展示では、デモ機で実際のテスト処理をご紹介しました。

    BGA部品のはんだ付け状態を数十秒で検査することができます。

    また、弊社の不具合発見事例として、不具合BGAの切断サンプルを展示し、実際の解決事例のご説明を行いました。

     

     

     

     

     

     

     

    IoTデバイスは、パートナー企業である『さくらインターネット株式会社』との共同出展品となり、温湿度センシングをはじめ、工場工程管理やソーラーパネル充電量モニタリング/入室管理/RS485通信によるデータ取得など 様々な活用方法がございます。

    お客様のニーズに沿ったIoT提案が可能ですので、ご興味のある方はお気軽に弊社へお問合せ下さい。

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    次回は、2019年1月16~18日に東京ビッグサイトで開催されます『第48回 ネプコンジャパン』に出展予定ですので、皆様のご来場を心よりお待ちしております!

    【次回予告】

  • 会期:2019年1月16日(水)~18日(金)
  • 展示会名:第48回 ネプコンジャパン
  • 場所:東京ビッグサイト
  • URL:https://www.nepconjapan.jp/ja-jp.html
  • 【出展関係リンク】

  • 名古屋ネプコンジャパン公式ホームページ
  • 弊社お問合せページ
  • さくらインターネットホームページ
  • アンドールシステムサポートホームページ
  • 実装学会 公開研究会にて講演をしました!(2018/02/02)

    エレクトロニクス実装学会 検査&ものづくりイノベーション研究会”の公開研究会において、講師として講演をいたしました。

    講演内容は、JTAGユーザーからみたBGA実装基板の検査課題/JTAG活用事例・実績を基に講演を行ない、参加者の皆様よりご好評をいただきました。

    JTAGバウンダリスキャンテスターは、BGAパッケージ部品の半田付け状態をテストするデバイスです。近年BGA部品の普及に伴い、弊社においても多層基板の部品実装が多くなり、インサーキットテスタ(ICT)でのプロービング領域が必然的に減少し、その結果BGAデバイスの実装保証については、リフローの温度プロファイル管理に依存せざるを得ない状況が続いておりました。

    そこで新たにJTAGバウンダリスキャンテストを導入し、従来検査とのコンビネーションによりBGA実装基板の検査領域をほぼ100%とすることができました。

     

    JTAGテストに関するお問い合わせは、弊社ホームページお問い合わせページよりお気軽にご連絡下さい。

     

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    アズビル太信株式会社