開発リソースDEVELOPMENT

開発フロー（受注までの流れ／実際の開発の流れ）

受注までの流れ

STEP1

案件打ち合わせ

営業・技術担当がお客様に出向き、概要などお聞きします。

STEP2

仕様確認・ご提案

作業内容を明確化し、詳細仕様の確認と必要に応じNDA締結を行います。

STEP3

お見積り作業

お見積り書ご提出必要工数・工期より金額算出を行いお見積り書及び概略スケジュールをご提出いたします。

STEP4

案件打ち合わせ

受注作業内容に応じ担当者を決定→実作業を開始します。

実際の開発の流れ
実際の開発の流れ

対応可能分野

ソフトウェア

組込み系
  • ルネサス：RL78シリーズ、RXシリーズ　コンパイラ：純正CS+
  • マイクロチップ：PIC12/16/18/24 コンパイラ：純正MPLAB PIC C
  • TI：MSP430、Herculesセーフティーマイコン コンパイラ：Code Composer Studio
  • nuvoton：NUC029　コンパイラ：Keil MDK
  • その他：富士通、NECなどのアセンブラの実績もあります
PCアプリケーション
  • VB6/.net/EXCEL VBA
  • VisualStudio2026-他
  • PowerBuilder（SQL）

ハードウエア

パワー系
  • AC/DC スイッチング電源（フライバック／疑似共振型10W～200W）
  • DC/DCコンバータ ～100W
  • PFC,モータ制御　～500Wクラス
制御系
  • 一般OPAMP使用回路（計装／温度センシング）
  • マイコン回路
  • 各種制御回路（ボイラコントローラ・流量コントローラなど）
  • 表示、操作回路
通信系
  • 各種通信回路（USB／LAN／RS232・485など）
  • 4GLTE CAT.M1 回線利用センサーデータコレクタ（IoT関連）
開発環境
  • 回路図CAD（AltiumDesigner）
  • オシロスコープ 100M～1GHz、絶縁型オシロスコープ
  • インパルスノイズシミュレータ
  • DC電子負荷
  • 恒温恒湿槽
  • 冷熱衝撃装置
  • 各種計測器（マルチメータ・データロガー・キャリブレータなど）

基板アートワーク

エントリーレベル
  1. ペーパー／PDF → 回路図作成 → ネット生成 → 基板設計 → 基板作製
  2. ネット有り → ネット変換 → 基板設計 → 基板作製
  3. ガーバー有り → 検図／修正 → 基板作製
  4. 現物のみ → 回路図おこし → ネット生成 → 基板設計 → 基板作製 両面まで
基板設計CAD
  • AltiumDesigner 最新版
  • 実験用、電源、片・両面基板の一部は社内アートワーク
  • BGA・4層以上高密度基板は、社外専門業者に依頼（設計専門3社／設計・製造5社）

機構設計

機構設計
  • 板金ケース
  • 樹脂モールドケース
  • 一般機構部品設計
  • モックアップ作成
使用CAD／機材
  • 2D-CAD（3ライセンス）CoCreate Drafting
  • 3D-CAD（3ライセンス）CoCreate Modeling／SolidWorks 2015／Autodesk Fusion
  • 3Dプリンタ Stratasys F170
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