実装学会 公開研究会にて講演をしました!(2018/02/02)

エレクトロニクス実装学会 検査&ものづくりイノベーション研究会”の公開研究会において、講師として講演をいたしました。

講演内容は、JTAGユーザーからみたBGA実装基板の検査課題/JTAG活用事例・実績を基に講演を行ない、参加者の皆様よりご好評をいただきました。

JTAGバウンダリスキャンテスターは、BGAパッケージ部品の半田付け状態をテストするデバイスです。近年BGA部品の普及に伴い、弊社においても多層基板の部品実装が多くなり、インサーキットテスタ(ICT)でのプロービング領域が必然的に減少し、その結果BGAデバイスの実装保証については、リフローの温度プロファイル管理に依存せざるを得ない状況が続いておりました。

そこで新たにJTAGバウンダリスキャンテストを導入し、従来検査とのコンビネーションによりBGA実装基板の検査領域をほぼ100%とすることができました。

 

JTAGテストに関するお問い合わせは、弊社ホームページお問い合わせページよりお気軽にご連絡下さい。

 

第47回ネプコンジャパンに出展いたしました!(2018.1.17~1.19)

アズビル太信株式会社は、東京ビッグサイトで開催された「第47回 インターネプコンジャパン」に出展いたしました。

会期中は大勢の皆様にブースへお立ち寄りいただき、大盛況のうちに終えることができ、誠に有難うございました。

弊社ブースでは、昨年に引き続きEMS事業の紹介展示をはじめ、JTAGバウンダリスキャンテスターのデモ機展示を行ないました。

また、今回はさくらインターネット株式会社と合同展示を行ない、IoTデバイスのデモ機を展示しました。デバイスは弊社で設計し、通信部分をさくらインターネット株式会社のサービスを利用するコラボレーション製品です。

温湿度センシングをはじめ、工場工程管理やソーラーパネル充電量モニタリング/入室管理/RS485通信によるデータ取得など 様々な活用方法がございます。

次回は、2018年9月5~7日に愛知県名古屋市で開催されます『第1回 [名古屋]ネプコンジャパン』に出展予定ですので、皆様のご来場を心よりお待ちしております!

 

第46回ネプコンジャパンに出展いたしました!(2017.1.18~1.20)

アズビル太信株式会社は、東京ビックサイトで開催された「第46回ネプコンジャパン」に出展いたしました。
会期中は大勢のお客様にご来場いただき、大盛況のうちに終えることが出来ました。誠に有難うございました。
出展ブースでは、弊社EMS事業のご紹介をはじめ、JTAGバウンダリスキャンテストについてデモ機を用いてのご紹介をしました。ご興味のある方は、弊社までお気軽にご連絡ください。

第34回エレクトロテストジャパン2016 に参加しました!(2016.1.13~1.15)

JTAGバウンダリスキャン
ご紹介資料(PDFファイル/593KB)

アズビル太信株式会社は、第34回エレクトロテストジャパン2016において、アンドールシステムサポート株式会社様の出展ブース内にてJTAGバウンダリスキャンテストの実演デモを実施しました。
2016年1月13日~15日の3日間、アンドールシステムサポート株式会社様のご支援のもと、大勢のお客様に弊社のJTAGバウンダリスキャンテスト活用例をご覧頂きました。

<説明員からのコメント>
アズビル太信のJTAGバウンダリスキャンテスト活用事例を紹介させて頂きました。特にBGA実装におきましては、その実装品質にお困りのメーカー様がとても多いことを改めて認識いたしました。
今回の展示会を機に、是非ともアズビル太信という会社にご興味を持って頂ければ幸いに思います。
JTAGバウンダリスキャンテストご紹介ページはこちら

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アズビル太信株式会社